総社工場は、２００４年シリコン事業部総社工場としてスタートし、太陽電池用シリコンの豊富な加工経験を踏まえ、シリコン以外にも、磁性材料、ガラス系材料、焼結品、セラミックス、各種特殊合金、樹脂系素材などの切断加工（スライス加工・スライシング加工）を行っています。
ワイヤーソー（マルチワイヤーソー）を用いたスライシング加工では、高精度、低カーフロス（少ない切り代、削り代）で、ｍｍ単位からμｍ単位までの薄肉のウエハ（薄板）加工を実現し、電機、電子、半導体、化学、ガラス等の多種多様な業界での小ロットの特急試作加工、短納期の量産加工取引を積極的に展開しています。
また、固定砥粒方式・遊離砥粒方式対応のワイヤーソー、内周刃スライサー、バンドソー、ウォータージェット切断機等の様々な切断加工設備をもつ大阪富士工業グループの総力を結集し、「切断加工」の可能性を追求しています。
問い合わせはこちら |
